为满足电子制造行业不断升级的个性化需求，近日，东莞市石排华创电子材料厂依托自身研发实力，成功推出多款定制化环氧树脂胶粘剂新品，涵盖单组份低温快固环氧胶、双组份改性环氧AB胶、低应力无卤环氧胶等多个品类，可广泛适配电子元器件粘接、PCB板结构固定、电子灌封等多种应用场景，进一步丰富了企业产品矩阵，增强了市场核心竞争力。

作为以生产环氧树脂胶粘剂系列产品为主的专业企业，石排华创始终重视研发创新，组建了一支由3名20年以上胶黏剂从业经验的技术人员及复旦化学系研究人员组成的专业研发团队，深耕行业20余年，积累了丰富的研发经验与技术储备。企业引进先进的研发设备与检测仪器，参照国外优质工艺配方，结合市场需求持续开展产品创新与改良，致力于为客户提供一体化的胶粘剂解决方案。

此次推出的定制化新品，针对不同行业客户的个性化需求进行精准研发，具备显著的性能优势。其中，单组份低温快固环氧胶可在80-100℃环境下快速固化，固化时间短，收缩应力低，适合敏感型电子元器件的粘接，有效避免高温对元器件造成损伤；双组份改性环氧AB胶可灵活调整配比，粘接强度高，耐高低温、耐湿热性能优异，适配金属、陶瓷、PCB板等多种材质的粘接；低应力无卤环氧胶则符合欧盟环保新规，无卤无异味，粘接后胶层韧性好，可有效缓解PCB板粘接过程中的应力形变，保障电子设备的运行稳定性。

据了解，此次新品研发过程中，石排华创研发团队充分结合电子制造、精密仪器等行业的发展趋势，经过反复试验、优化配方，确保新品在性能、环保、适配性等方面均达到行业领先水平。目前，多款新品已完成试生产与客户测试，获得了下游电子制造企业的高度认可，部分产品已实现批量供货。

石排华创研发负责人表示，未来企业将持续加大研发投入，聚焦电子制造行业的痛点与需求，不断推进技术创新与产品升级，推出更多定制化、高性能的环氧树脂胶粘剂产品，同时加强与下游客户的深度合作，精准对接需求，为客户提供更具针对性的解决方案，助力客户提升产品竞争力，实现互利共赢。