导热硅脂是膏状填充材料，不固化，用于CPU、功率器件与散热器之间填补空气隙，导热系数可做到1-8W/m·K，靠压力贴合维持；导热硅胶（导热硅橡胶）会固化，既能导热又有一定粘接强度，用于散热器粘接固定、LED模组或导热灌封。固定散热器用导热硅胶，可拆卸返工界面用导热硅脂；两者都耐温宽、绝缘可选。

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