航空航天常用有机硅做舱内密封、电子灌封和隔热材料，其宽温域（-70~250℃）、阻燃和耐辐射特性符合行业要求。选型需关注认证与低挥发（低总质量损失）指标，并按相应标准做验收测试。

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