导热胶通过在树脂中填充氧化铝、氮化硼等导热填料实现热量传导，导热系数从0.5W/m·K到8W/m·K不等。选择时按器件发热功率与散热路径确定：LED、电源模块常用1-2W/m·K，高功率芯片需要3W/m·K以上；同时注意胶层厚度越薄导热越有效，并确认绝缘耐压满足要求。

上一篇：胶粘剂的热膨胀系数对粘接有什么影响？

下一篇：导电胶和导热胶有什么区别？