导电胶以银、铜、镍等导电填料为主，固化后电阻率低，用于导线连接、接地区域、射频屏蔽等需要导通的场合；导热胶以绝缘导热填料为主，只帮助热量传导、不导电，用于芯片与散热器之间的热界面。两者不能互换，选型先明确是导通电路还是导出热量。

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