需要处理。配比搅拌过程中产生的少量气泡,若不处理,固化后会留在粘接层中,形成空隙,降低粘结强度,还可能导致粘接面密封性能下降(如防水、防腐蚀);处理方法:搅拌后静置1-2分钟,让气泡自然上浮,或用牙签、针将气泡刺破,也可借助真空机脱泡(工业场景)。
需要处理。配比搅拌过程中产生的少量气泡,若不处理,固化后会留在粘接层中,形成空隙,降低粘结强度,还可能导致粘接面密封性能下降(如防水、防腐蚀);处理方法:搅拌后静置1-2分钟,让气泡自然上浮,或用牙签、针将气泡刺破,也可借助真空机脱泡(工业场景)。
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