应变片与传感器粘接要求固化内应力小、绝缘电阻高、蠕变小,应选用专用应变胶(常为耐温环氧或聚酰亚胺体系)。粘贴工艺:基材除锈打磨至Ra0.4-0.8μm、丙酮清洁、按厂家要求加压与固化温度,固化后测绝缘电阻与零点漂移。硅橡胶类传感器用硅胶粘接,环氧粘接需先涂专用底涂剂增强附着。
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应变片与传感器粘接要求固化内应力小、绝缘电阻高、蠕变小,应选用专用应变胶(常为耐温环氧或聚酰亚胺体系)。粘贴工艺:基材除锈打磨至Ra0.4-0.8μm、丙酮清洁、按厂家要求加压与固化温度,固化后测绝缘电阻与零点漂移。硅橡胶类传感器用硅胶粘接,环氧粘接需先涂专用底涂剂增强附着。
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