有机硅胶与环氧胶差异显著:环氧胶强度高(剪切20MPa级)、刚性强、耐温一般120℃左右,适合承重结构粘接与硬性固定;有机硅胶强度低(剪切1-3MPa)、弹性大、耐温-50~250℃、耐候与绝缘好,适合热胀冷缩位移补偿、高低温密封与电子灌封。选择原则:要求强度和刚性选环氧,要求耐温、弹性、耐候或低应力选有机硅。
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有机硅胶与环氧胶差异显著:环氧胶强度高(剪切20MPa级)、刚性强、耐温一般120℃左右,适合承重结构粘接与硬性固定;有机硅胶强度低(剪切1-3MPa)、弹性大、耐温-50~250℃、耐候与绝缘好,适合热胀冷缩位移补偿、高低温密封与电子灌封。选择原则:要求强度和刚性选环氧,要求耐温、弹性、耐候或低应力选有机硅。
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