有机硅灌封胶广泛用于电子行业：绝缘电阻高、介电强度好、固化后柔软应力极小，不会压迫精密元件或引线；耐温宽（-50~200℃+）、耐高低温循环，适合LED、电源模块、传感器、新能源控制器灌封。缺点：强度低、粘度低易流淌，价格比环氧高。高端或极端温度场合优先选加成型有机硅灌封胶，注意防中毒（含硫磷材料会抑制铂催化）。

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