有机硅胶作为弹性密封材料常用于0.1~1MPa级别的低压密封,耐压能力取决于胶层厚度、宽度与基材刚度;高压流体场合需做压力试验确认,必要时配合O型圈等结构设计。超过压力或温度极限会出现挤出和泄漏。
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有机硅胶作为弹性密封材料常用于0.1~1MPa级别的低压密封,耐压能力取决于胶层厚度、宽度与基材刚度;高压流体场合需做压力试验确认,必要时配合O型圈等结构设计。超过压力或温度极限会出现挤出和泄漏。
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