当前位置：首页 >> 产品展示 >> 单组份环氧

H907-S SMT贴片高强度红胶, 单组份快速固化环氧胶, 电子元件固定高硬度胶水

环氧树脂粘接胶系列 H907-S贴片红胶（中英文对照）一、详细说明（Detailed Description）本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有：1.贮存稳定，使用方便；2.快速固化，强度好；3.触变性好，电气绝缘性能好等特点。本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片及其它电子元件的的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。（English:

包装方式：
1-5kg
固化条件：
加温固化
粘度25℃：
35,000-55,000 cps

在线咨询报价电话：185-7519-1006

产品介绍

环氧树脂粘接胶系列 H907-S贴片红胶（中英文对照）

一、详细说明（Detailed Description）

本品系SMT 专用的单组份热固化环氧树脂胶粘剂，具有：1.贮存稳定，使用方便；2.快速固化，强度好；3.触变性好，电气绝缘性能好等特点。本品主要用于片状电阻、电容、IC 芯片及其它电子元件的的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。（English: This product is a one-component thermosetting epoxy resin adhesive specially for SMT, with the following characteristics: 1. Stable storage and easy to use; 2. Fast curing and good strength; 3. Good thixotropy and excellent electrical insulation performance. This product is mainly used for the mounting process of chip resistors, capacitors, IC chips and other electronic components, and is suitable for dispensing and scraping.）

二、特征（Characteristics）

项目（Item）	单位（Unit）	参数（Parameter）	英文参数（English Parameter）
外观（Appearance）	-	粘稠红色膏状体	Viscous red paste
比重（25℃）（Specific Gravity (25℃)）	-	1.25-1.35	1.25-1.35 (25℃)
粘度（25℃）（Viscosity (25℃)）	CPS	35000-55000	35000-55000 CPS (25℃)
保存期限（Shelf Life）	-	25℃ 15天，5℃ 2个月	15 days at 25℃, 2 months at 5℃

容许低温度硬化；（English: Allows low-temperature curing;）
尽管超高速涂敷，微少量涂敷任可保持没有拉丝，塌陷的稳定形状；（English: Even with ultra-high-speed coating, a small amount of coating can still maintain a stable shape without wire drawing or collapse;）
对于各种表明粘着零件，都可获得安定的粘着强度；（English: Stable adhesion strength can be obtained for various surface-adhered parts;）
储存安定性能优良；（English: Excellent storage stability;）
具有高耐热性和优良的电气特性；（English: Has high heat resistance and excellent electrical properties;）
也可用于印刷。（English: Can also be used for printing.）

三、硬化条件（Curing Conditions）

120℃ 15-20分钟或130-150℃ 5-10分钟（English: 15-20 minutes at 120℃ or 5-10 minutes at 130-150℃）

硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；（English: The higher the curing temperature and the longer the curing time, the higher the adhesion strength can be obtained;）
依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出最适合的硬化条件。（English: Depending on the size of the parts mounted on the substrate and the mounting position, the actual temperature applied to the adhesive will change, so it is necessary to find the most suitable curing conditions.）

四、固化物特性（Cured Product Properties）

项目（Item）	单位（Unit）	参数（Parameter）	英文参数（English Parameter）
硬度（Hardness）	Shore D	85-89	85-89 Shore D
体积电阻（Volume Resistivity）	Ω-cm	4.7×10¹⁴	4.7×10¹⁴ Ω-cm
表面电阻（Surface Resistance）	Ω-cm	5.8×10¹³	5.8×10¹³ Ω-cm
介电常数（Dielectric Constant）	1MHZ	3.1	3.1 (1MHZ)
抗弯强度（Bending Strength）	kg／mm²	13	13 kg／mm²
绝缘破坏电压（Insulation Breakdown Voltage）	kv/mm	18-20	18-20 kv/mm
抗拉强度（Tensile Strength）	kg/mm²	7	7 kg/mm²
吸水率（Water Absorption）	%	0.3%	0.3%
接着强度（Bonding Strength）	kg/cm²	铁---铁 180-220	Iron---Iron 180-220 kg/cm²

五、使用方法（Usage Method）

为使接着剂的特性发挥最大效果，请务必放置冰箱（0℃-5℃）保存；（English: To maximize the performance of the adhesive, please be sure to store it in the refrigerator (0℃-5℃);）
从冰箱取出使用时，请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用；（English: When taking it out of the refrigerator for use, please wait until the adhesive temperature has completely returned to room temperature before using it;）
如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更安定；（English: Adding a plunger to the dispensing tube can stabilize the dispensing volume;）
因防止发生拉丝的关系最适合的点胶设定温度是30℃-35℃；（English: The most suitable dispensing temperature to prevent wire drawing is 30℃-35℃;）

技术参数

型号	核心特点	配比	固化条件
H907	常规单组份粘接，通用型，不流动，高硬度高强度高粘接力，耐高温	—	120 度 1-1.5 小时
H907-HF	低卤粘接，低总氯含量，特性同H907，磁性元器件粘接固定	—	120 度 1-1.5 小时
H907-H	UL 130度认证，特性同H907，磁性元件、集成电路元件固定	—	120 度 1-1.5 小时
H907-T	透明粘接，固化后半透明，特性同H907，电子电器线路板元件粘接	—	120 度 1-1.5 小时
H907-TR	透明软性，固化后半透明，固化物柔韧，硬度60D左右，线路板元件粘接	—	120 度 1-1.5 小时
H907-HF-1	磁芯功能面专用，低粘度，高细腻度，粘接力强，耐高温	—	120 度 1-1.5 小时
H907-HF-1D	磁芯功能面导磁胶，磁芯边柱功能面专用，低粘度，高细腻度，提升稳定电感量	—	120 度 1-1.5 小时
H907-HF-N	磁芯中柱胶，磁芯中心柱填充专用，固化硬度40-50D，对磁芯影响小	—	120 度 1.5-2 小时
H907-HF-Z	磁芯中柱胶，磁芯中心柱填充专用，固化硬度45-55D，对磁芯影响小	—	120 度 1.5-2 小时
H907-HF-D	磁芯中柱胶，磁芯中心柱填充专用，固化硬度65-78D，对磁芯影响小	—	120 度 1.5-2 小时
H907-HF-G	低应力，变压器磁芯及骨架粘接，应力低，粘接力高，对磁芯影响小	—	120 度 1-1.5 小时
H907-HF-E	高强度粘接，高强度，耐高温，电子元件、磁芯粘接，可代替G500使用	—	120 度 1-1.5 小时
H907-HF-R	弹性粘接胶，通用型单组份弹性粘接胶，粘接力高，高弹性高伸缩率，硬度20-70D可调	—	120 度 1.5-2 小时
H907-HF-R1	弹性粘接胶，硬度60-70D，高强度粘接型柔性胶，PPS/PBT高附着力	—	120 度 1.5-2 小时
H907-HF-R3	弹性粘接胶，硬度30D，回弹性好，拉伸率高，低应力，高附着力	—	120 度 1-1.5 小时
H907-HF-RY	弹性哑光，硬度40-60D，固化物哑光，附着力强，磁芯粘接密封	—	120 度 1.5-2 小时
H907-RN	连接器密封，硬度50-60D，粘接强度高，气密封性，可过IPX8防水等级	—	150 度 1 小时
H907-TP-8	连接器密封，硬度大于80，强度高，TYPE-C防水密封，可过IPX8防水等级	—	150 度 30 分钟
H907-TP-1	连接器公头密封，硬度大于80，强度高，耐高温，TYPE-C公头粘接防水密封	—	120 度 1 小时
H907-K	低温快固化，80度快速固化，高强度高硬度，线路元件微电子粘接固定	—	80 度 30-60 分钟
H907-K-2	低温快固化，60度快速固化，高强度高硬度，线路元件微电子粘接固定	—	60 度 30-60 分钟
H907-KM	低温快固化，60度快速固化，适用于各类材料粘接，对塑料金属附着力强	—	60 度 30-60 分钟
H907-S	SMT贴片红胶，点胶刮胶方便，固化快，粘接力强，耐高温	—	130 度 5-10 分钟
H907-U	底部填充胶，各类芯片元件底部填充，流动性好，渗透性强，固化快速	—	130 度 10 分钟
H907-E	电感自动接脚，色码色环电感PIN针自动接脚，粘接强，固化快，耐锡焊	—	220 度 1.5 分钟
H907-Y	导电银胶，各类元件导电粘接，微电子粘接、电路修复等，导电性好	—	120 度 1-1.5 小时
H907-CU	铜系导电胶，各类元件导电粘接，电路修复等，导电性好、粘接力强，电阻小于1欧	—	120 度 1-1.5 小时
H907-C	碳系导电胶，变压器及各类元件导电粘接，电路修复等，导电性良好，电阻500-1000欧	—	120 度 1-1.5 小时
H907-C-2	手机快充专用，快充变压器导电粘接专用，不流动，成型性好，导电性良好，电阻200欧	—	120 度 1-1.5 小时
H907-GH	耐高温粘接，较常规单组份耐温更高，硬度高，耐温180-220度可调整	—	120 度 1-1.5 小时
H907-DH	单组份导热，具有较好导热性（导热性1.0-2.0可调），粘接力高，高硬度，高强度	—	120 度 1-1.5 小时
H907-DE	单组份导热，具有较高导热性（导热性2.0-4.0可调），粘接力高，高硬度，高强度	—	120 度 1-1.5 小时
H907-M	通用导磁胶，通用型，各类磁性元件粘接导磁及电子器件磁屏蔽用途	—	120 度 1-1.5 小时
H907-MH	高导磁率，导磁率10-40可调整，可调流动性，低粘度高硬度高强度	—	120 度 1-1.5 小时
H907-NR	NR电感导磁胶，NR电感专用，可提升电感量15-20%，软硬度可按需调节	—	120 度 1-1.5 小时
H907-GE	高强度粘接，对铝、钢、PBT、PPS等金属塑料均具有较高的粘接强度	—	120 度 1-1.5 小时
H907-MC	电磁感应固化，电机及电子电器粘接，可电磁感应快速固化	—	电磁感应 40-60 秒
H907-NW	快固化低收缩，高强度高硬度耐高温，电子元件、芯片等粘接，低膨胀系数	—	100 度 3-5 分钟