环氧树脂粘接胶系列 单组份粘稠性导电碳胶H907-C-2(中英文对照)一、概说(Overview)H907-C-2是一种单组份粘稠性导电碳胶,是以热固性环氧树脂为基体的导电性胶粘剂。广泛应用在半导体工业、半导体芯片的粘贴以及各类需导电电子元器件粘接固定;推荐应用于变压器磁芯与铜线粘接,具有较低之电阻率及较高之粘接强度;固化物具
1-5kg
加温固化
25000-45000 cps
H907-C-2是一种单组份粘稠性导电碳胶,是以热固性环氧树脂为基体的导电性胶粘剂。广泛应用在半导体工业、半导体芯片的粘贴以及各类需导电电子元器件粘接固定;推荐应用于变压器磁芯与铜线粘接,具有较低之电阻率及较高之粘接强度;固化物具有优良的导电性、耐热性及良好胶接强度。(English: H907-C-2 is a one-component viscous conductive carbon adhesive, which is a conductive adhesive based on thermosetting epoxy resin. It is widely used in the bonding of semiconductor industry, semiconductor chips and various electronic components that require electrical conductivity; it is recommended for bonding transformer magnetic cores and copper wires, with low resistivity and high bonding strength; the cured product has excellent electrical conductivity, heat resistance and good bonding strength.)
项目(Item) | 单位(Unit) | 参数(Parameter) | 英文参数(English Parameter) |
外观(Appearance) | - | 粘稠膏状体 | Viscous paste |
颜色(Color) | - | 黑色 | Black |
比重(25℃)(Specific Gravity (25℃)) | - | 1.1-1.25 | 1.1-1.25 (25℃) |
粘度(25℃)(Viscosity (25℃)) | CPS | 25000-45000 | 25000-45000 CPS (25℃) |
保存期限(Shelf Life) | - | 25℃ 2个月,5℃ 3个月 | 2 months at 25℃, 3 months at 5℃ |
包装(Packaging) | - | 1KG | 1KG |
120℃ 1-1.5小时;(点胶较厚时建议延长烘烤时间)(English: 1-1.5 hours at 120℃; (It is recommended to extend the baking time when the dispensing is relatively thick))
项目(Item) | 单位(Unit) | 参数(Parameter) | 英文参数(English Parameter) |
硬度(Hardness) | SHORE D | 75-85 | 75-85 SHORE D |
热变形温度(Heat Distortion Temperature) | ℃ | 130 | 130 ℃ |
体积电阻率(Volume Resistivity) | Ω·0.5cm | 小于200 | < 200 Ω·0.5cm |
型号 | 核心特点 | 配比 | 固化条件 |
H907 | 常规单组份粘接,通用型,不流动,高硬度高强度高粘接力,耐高温 | — | 120 度 1-1.5 小时 |
H907-HF | 低卤粘接,低总氯含量,特性同H907,磁性元器件粘接固定 | — | 120 度 1-1.5 小时 |
H907-H | UL 130度认证,特性同H907,磁性元件、集成电路元件固定 | — | 120 度 1-1.5 小时 |
H907-T | 透明粘接,固化后半透明,特性同H907,电子电器线路板元件粘接 | — | 120 度 1-1.5 小时 |
H907-TR | 透明软性,固化后半透明,固化物柔韧,硬度60D左右,线路板元件粘接 | — | 120 度 1-1.5 小时 |
H907-HF-1 | 磁芯功能面专用,低粘度,高细腻度,粘接力强,耐高温 | — | 120 度 1-1.5 小时 |
H907-HF-1D | 磁芯功能面导磁胶,磁芯边柱功能面专用,低粘度,高细腻度,提升稳定电感量 | — | 120 度 1-1.5 小时 |
H907-HF-N | 磁芯中柱胶,磁芯中心柱填充专用,固化硬度40-50D,对磁芯影响小 | — | 120 度 1.5-2 小时 |
H907-HF-Z | 磁芯中柱胶,磁芯中心柱填充专用,固化硬度45-55D,对磁芯影响小 | — | 120 度 1.5-2 小时 |
H907-HF-D | 磁芯中柱胶,磁芯中心柱填充专用,固化硬度65-78D,对磁芯影响小 | — | 120 度 1.5-2 小时 |
H907-HF-G | 低应力,变压器磁芯及骨架粘接,应力低,粘接力高,对磁芯影响小 | — | 120 度 1-1.5 小时 |
H907-HF-E | 高强度粘接,高强度,耐高温,电子元件、磁芯粘接,可代替G500使用 | — | 120 度 1-1.5 小时 |
H907-HF-R | 弹性粘接胶,通用型单组份弹性粘接胶,粘接力高,高弹性高伸缩率,硬度20-70D可调 | — | 120 度 1.5-2 小时 |
H907-HF-R1 | 弹性粘接胶,硬度60-70D,高强度粘接型柔性胶,PPS/PBT高附着力 | — | 120 度 1.5-2 小时 |
H907-HF-R3 | 弹性粘接胶,硬度30D,回弹性好,拉伸率高,低应力,高附着力 | — | 120 度 1-1.5 小时 |
H907-HF-RY | 弹性哑光,硬度40-60D,固化物哑光,附着力强,磁芯粘接密封 | — | 120 度 1.5-2 小时 |
H907-RN | 连接器密封,硬度50-60D,粘接强度高,气密封性,可过IPX8防水等级 | — | 150 度 1 小时 |
H907-TP-8 | 连接器密封,硬度大于80,强度高,TYPE-C防水密封,可过IPX8防水等级 | — | 150 度 30 分钟 |
H907-TP-1 | 连接器公头密封,硬度大于80,强度高,耐高温,TYPE-C公头粘接防水密封 | — | 120 度 1 小时 |
H907-K | 低温快固化,80度快速固化,高强度高硬度,线路元件微电子粘接固定 | — | 80 度 30-60 分钟 |
H907-K-2 | 低温快固化,60度快速固化,高强度高硬度,线路元件微电子粘接固定 | — | 60 度 30-60 分钟 |
H907-KM | 低温快固化,60度快速固化,适用于各类材料粘接,对塑料金属附着力强 | — | 60 度 30-60 分钟 |
H907-S | SMT贴片红胶,点胶刮胶方便,固化快,粘接力强,耐高温 | — | 130 度 5-10 分钟 |
H907-U | 底部填充胶,各类芯片元件底部填充,流动性好,渗透性强,固化快速 | — | 130 度 10 分钟 |
H907-E | 电感自动接脚,色码色环电感PIN针自动接脚,粘接强,固化快,耐锡焊 | — | 220 度 1.5 分钟 |
H907-Y | 导电银胶,各类元件导电粘接,微电子粘接、电路修复等,导电性好 | — | 120 度 1-1.5 小时 |
H907-CU | 铜系导电胶,各类元件导电粘接,电路修复等,导电性好、粘接力强,电阻小于1欧 | — | 120 度 1-1.5 小时 |
H907-C | 碳系导电胶,变压器及各类元件导电粘接,电路修复等,导电性良好,电阻500-1000欧 | — | 120 度 1-1.5 小时 |
H907-C-2 | 手机快充专用,快充变压器导电粘接专用,不流动,成型性好,导电性良好,电阻200欧 | — | 120 度 1-1.5 小时 |
H907-GH | 耐高温粘接,较常规单组份耐温更高,硬度高,耐温180-220度可调整 | — | 120 度 1-1.5 小时 |
H907-DH | 单组份导热,具有较好导热性(导热性1.0-2.0可调),粘接力高,高硬度,高强度 | — | 120 度 1-1.5 小时 |
H907-DE | 单组份导热,具有较高导热性(导热性2.0-4.0可调),粘接力高,高硬度,高强度 | — | 120 度 1-1.5 小时 |
H907-M | 通用导磁胶,通用型,各类磁性元件粘接导磁及电子器件磁屏蔽用途 | — | 120 度 1-1.5 小时 |
H907-MH | 高导磁率,导磁率10-40可调整,可调流动性,低粘度高硬度高强度 | — | 120 度 1-1.5 小时 |
H907-NR | NR电感导磁胶,NR电感专用,可提升电感量15-20%,软硬度可按需调节 | — | 120 度 1-1.5 小时 |
H907-GE | 高强度粘接,对铝、钢、PBT、PPS等金属塑料均具有较高的粘接强度 | — | 120 度 1-1.5 小时 |
H907-MC | 电磁感应固化,电机及电子电器粘接,可电磁感应快速固化 | — | 电磁感应 40-60 秒 |
H907-NW | 快固化低收缩,高强度高硬度耐高温,电子元件、芯片等粘接,低膨胀系数 | — | 100 度 3-5 分钟 |
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答:根据材质、受力、环境温度、防水、绝缘、外观要求选型。
答:符合 RoHS、REACH、无卤、UL 等认证。
答:支持按客户要求定制粘度、固化速度、颜色、耐温、阻燃等。
答:可以,覆盖电池、光伏、储能、电机、电控等领域。
答:环氧 AB 胶、UV 无影胶、聚氨酯胶、电子灌封胶、导热胶、结构胶。
答:离开火焰 30 秒内自熄,无滴落,为最高阻燃等级之一。
答:用于电子元器件浇注填充,起绝缘、防水、导热、保护。
答:能承受强力、长期荷载的高强度胶,如环氧、PU 结构胶。
答:清洁除油、打磨粗糙、正确配比、延长固化时间。
答:表面油污、灰尘、比例错误、固化不足、材质不匹配。