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H907-C-2导电胶, 变压器接地导电胶水, 导电碳胶, 低电阻率高强度环氧导电粘接剂

环氧树脂粘接胶系列 单组份粘稠性导电碳胶H907-C-2(中英文对照)一、概说(Overview)H907-C-2是一种单组份粘稠性导电碳胶,是以热固性环氧树脂为基体的导电性胶粘剂。广泛应用在半导体工业、半导体芯片的粘贴以及各类需导电电子元器件粘接固定;推荐应用于变压器磁芯与铜线粘接,具有较低之电阻率及较高之粘接强度;固化物具

  • 包装方式:

    1-5kg

  • 固化条件:

    加温固化

  • 粘度25℃:

    25000-45000 cps

产品介绍

环氧树脂粘接胶系列 单组份粘稠性导电碳胶H907-C-2(中英文对照)

一、概说(Overview)

H907-C-2是一种单组份粘稠性导电碳胶,是以热固性环氧树脂为基体的导电性胶粘剂。广泛应用在半导体工业、半导体芯片的粘贴以及各类需导电电子元器件粘接固定;推荐应用于变压器磁芯与铜线粘接,具有较低之电阻率及较高之粘接强度;固化物具有优良的导电性、耐热性及良好胶接强度。(English: H907-C-2 is a one-component viscous conductive carbon adhesive, which is a conductive adhesive based on thermosetting epoxy resin. It is widely used in the bonding of semiconductor industry, semiconductor chips and various electronic components that require electrical conductivity; it is recommended for bonding transformer magnetic cores and copper wires, with low resistivity and high bonding strength; the cured product has excellent electrical conductivity, heat resistance and good bonding strength.)

二、外观及物性(Appearance and Physical Properties)

项目(Item)

单位(Unit)

参数(Parameter)

英文参数(English Parameter)

外观(Appearance)

-

粘稠膏状体

Viscous paste

颜色(Color)

-

黑色

Black

比重(25℃)(Specific Gravity (25℃))

-

1.1-1.25

1.1-1.25 (25℃)

粘度(25℃)(Viscosity (25℃))

CPS

25000-45000

25000-45000 CPS (25℃)

保存期限(Shelf Life)

-

25℃ 2个月,5℃ 3个月

2 months at 25℃, 3 months at 5℃

包装(Packaging)

-

1KG

1KG

三、固化条件(Curing Conditions)

120℃ 1-1.5小时;(点胶较厚时建议延长烘烤时间)(English: 1-1.5 hours at 120℃; (It is recommended to extend the baking time when the dispensing is relatively thick))

四、固化物特性(Cured Product Properties)

项目(Item)

单位(Unit)

参数(Parameter)

英文参数(English Parameter)

硬度(Hardness)

SHORE D

75-85

75-85 SHORE D

热变形温度(Heat Distortion Temperature)

130

130 ℃

体积电阻率(Volume Resistivity)

Ω·0.5cm

小于200

< 200 Ω·0.5cm


技术参数

型号

核心特点

配比

固化条件

H907

常规单组份粘接,通用型,不流动,高硬度高强度高粘接力,耐高温

120 度 1-1.5 小时

H907-HF

低卤粘接,低总氯含量,特性同H907,磁性元器件粘接固定

120 度 1-1.5 小时

H907-H

UL 130度认证,特性同H907,磁性元件、集成电路元件固定

120 度 1-1.5 小时

H907-T

透明粘接,固化后半透明,特性同H907,电子电器线路板元件粘接

120 度 1-1.5 小时

H907-TR

透明软性,固化后半透明,固化物柔韧,硬度60D左右,线路板元件粘接

120 度 1-1.5 小时

H907-HF-1

磁芯功能面专用,低粘度,高细腻度,粘接力强,耐高温

120 度 1-1.5 小时

H907-HF-1D

磁芯功能面导磁胶,磁芯边柱功能面专用,低粘度,高细腻度,提升稳定电感量

120 度 1-1.5 小时

H907-HF-N

磁芯中柱胶,磁芯中心柱填充专用,固化硬度40-50D,对磁芯影响小

120 度 1.5-2 小时

H907-HF-Z

磁芯中柱胶,磁芯中心柱填充专用,固化硬度45-55D,对磁芯影响小

120 度 1.5-2 小时

H907-HF-D

磁芯中柱胶,磁芯中心柱填充专用,固化硬度65-78D,对磁芯影响小

120 度 1.5-2 小时

H907-HF-G

低应力,变压器磁芯及骨架粘接,应力低,粘接力高,对磁芯影响小

120 度 1-1.5 小时

H907-HF-E

高强度粘接,高强度,耐高温,电子元件、磁芯粘接,可代替G500使用

120 度 1-1.5 小时

H907-HF-R

弹性粘接胶,通用型单组份弹性粘接胶,粘接力高,高弹性高伸缩率,硬度20-70D可调

120 度 1.5-2 小时

H907-HF-R1

弹性粘接胶,硬度60-70D,高强度粘接型柔性胶,PPS/PBT高附着力

120 度 1.5-2 小时

H907-HF-R3

弹性粘接胶,硬度30D,回弹性好,拉伸率高,低应力,高附着力

120 度 1-1.5 小时

H907-HF-RY

弹性哑光,硬度40-60D,固化物哑光,附着力强,磁芯粘接密封

120 度 1.5-2 小时

H907-RN

连接器密封,硬度50-60D,粘接强度高,气密封性,可过IPX8防水等级

150 度 1 小时

H907-TP-8

连接器密封,硬度大于80,强度高,TYPE-C防水密封,可过IPX8防水等级

150 度 30 分钟

H907-TP-1

连接器公头密封,硬度大于80,强度高,耐高温,TYPE-C公头粘接防水密封

120 度 1 小时

H907-K

低温快固化,80度快速固化,高强度高硬度,线路元件微电子粘接固定

80 度 30-60 分钟

H907-K-2

低温快固化,60度快速固化,高强度高硬度,线路元件微电子粘接固定

60 度 30-60 分钟

H907-KM

低温快固化,60度快速固化,适用于各类材料粘接,对塑料金属附着力强

60 度 30-60 分钟

H907-S

SMT贴片红胶,点胶刮胶方便,固化快,粘接力强,耐高温

130 度 5-10 分钟

H907-U

底部填充胶,各类芯片元件底部填充,流动性好,渗透性强,固化快速

130 度 10 分钟

H907-E

电感自动接脚,色码色环电感PIN针自动接脚,粘接强,固化快,耐锡焊

220 度 1.5 分钟

H907-Y

导电银胶,各类元件导电粘接,微电子粘接、电路修复等,导电性好

120 度 1-1.5 小时

H907-CU

铜系导电胶,各类元件导电粘接,电路修复等,导电性好、粘接力强,电阻小于1欧

120 度 1-1.5 小时

H907-C

碳系导电胶,变压器及各类元件导电粘接,电路修复等,导电性良好,电阻500-1000欧

120 度 1-1.5 小时

H907-C-2

手机快充专用,快充变压器导电粘接专用,不流动,成型性好,导电性良好,电阻200欧

120 度 1-1.5 小时

H907-GH

耐高温粘接,较常规单组份耐温更高,硬度高,耐温180-220度可调整

120 度 1-1.5 小时

H907-DH

单组份导热,具有较好导热性(导热性1.0-2.0可调),粘接力高,高硬度,高强度

120 度 1-1.5 小时

H907-DE

单组份导热,具有较高导热性(导热性2.0-4.0可调),粘接力高,高硬度,高强度

120 度 1-1.5 小时

H907-M

通用导磁胶,通用型,各类磁性元件粘接导磁及电子器件磁屏蔽用途

120 度 1-1.5 小时

H907-MH

高导磁率,导磁率10-40可调整,可调流动性,低粘度高硬度高强度

120 度 1-1.5 小时

H907-NR

NR电感导磁胶,NR电感专用,可提升电感量15-20%,软硬度可按需调节

120 度 1-1.5 小时

H907-GE

高强度粘接,对铝、钢、PBT、PPS等金属塑料均具有较高的粘接强度

120 度 1-1.5 小时

H907-MC

电磁感应固化,电机及电子电器粘接,可电磁感应快速固化

电磁感应 40-60 秒

H907-NW

快固化低收缩,高强度高硬度耐高温,电子元件、芯片等粘接,低膨胀系数

100 度 3-5 分钟

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