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H907-HF-Z-D单组份软性导热磁芯胶, 热固化环氧树脂中柱粘接胶, 高韧性散热密封胶

环氧树脂粘接胶系列 环氧粘接剂H907-HF-Z-D(单组份高弹性导热型)(中英文对照)一、概说(Overview)H907-HF-Z-D系单组份含环氧树脂高弹性导热胶粘剂,广泛应用于各类电子元器件、电工电器、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件等之粘接固定,对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接,有优异的粘接强

  • 包装方式:

    1-5kg

  • 固化条件:

    加温固化

  • 粘度25℃:

    40000-60000 CPS

产品介绍

环氧树脂粘接胶系列 环氧粘接剂H907-HF-Z-D(单组份高弹性导热型)(中英文对照)

一、概说(Overview)

H907-HF-Z-D系单组份含环氧树脂高弹性导热胶粘剂,广泛应用于各类电子元器件、电工电器、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件等之粘接固定,对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接,有优异的粘接强度;磁芯中柱填充;在高温下具有较高之触变性,硬化后固化物具有很高的弹性、良好的粘接性能、导热散热性好、优良的电气性能以及优越的防振动性能。(English: H907-HF-Z-D is a one-component high-elasticity thermal conductive adhesive containing epoxy resin. It is widely used for bonding and fixing of various electronic components, electrical appliances, electromechanical hardware, magnetic components, optoelectronic products, auto parts and other components. It has excellent bonding strength for packaging and bonding between metal, ceramic, glass, fiber products and hard plastics; it is used for filling the center column of magnetic cores; it has high thixotropy at high temperatures. After curing, the cured product has high elasticity, good bonding performance, good thermal conductivity and heat dissipation, excellent electrical performance and superior anti-vibration performance.)

二、外观及物性(Appearance and Physical Properties)

项目(Item)

单位(Unit)

参数(Parameter)

英文参数(English Parameter)

外观(Appearance)

-

粘稠膏状体

Viscous paste

颜色(Color)

-

黑色

Black

比重(25℃)(Specific Gravity (25℃))

-

1.4-1.5

1.4-1.5 (25℃)

粘度(25℃)(Viscosity (25℃))

CPS

40000-60000

40000-60000 CPS (25℃)

保存期限(Shelf Life)

-

25℃ 2个月,5℃ 3个月

2 months at 25℃, 3 months at 5℃

包装(Packaging)

-

1KG或5KG

1KG or 5KG

三、固化条件(Curing Conditions)

115-120℃ 1.5-2小时(English: 1.5-2 hours at 115-120℃)

四、固化物特性(Cured Product Properties)

项目(Item)

单位(Unit)

参数(Parameter)

英文参数(English Parameter)

体积电阻(Volume Resistivity)

Ω-cm

5.2×10¹³

5.2×10¹³ Ω-cm

热线膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion)

cm/cm/℃

5.5×10⁻⁶

5.5×10⁻⁶ cm/cm/℃

接力强度(Bonding Strength)

kg/cm²

25-35

25-35 kg/cm²

硬度(Hardness)

SHORE D

45-55

45-55 SHORE D

铁芯与铁芯粘接强度(Bonding Strength of Iron Core to Iron Core)

KG

>15

>15 KG (Iron Core to Iron Core)

导热率(Thermal Conductivity)

W/M.°C

0.6

0.6 W/M.°C

五、企业简介(Enterprise Introduction)

东莞华创/华创材料-始于1999年,专业的胶粘剂研发生产企业!专注于环氧树脂胶,电子灌封胶,结构胶,环氧AB胶,单组份环氧胶,UV胶,无影胶,光固化胶水,弹性环氧胶,柔性环氧,邦定胶,密封胶,水晶胶,导电胶,导磁胶,导热胶,耐高温胶,磁芯胶,变压器胶,电感胶水,快干胶,电子胶等之研发生产。(English: Dongguan Huachuang/Huachuang Materials - Founded in 1999, a professional adhesive R&D and production enterprise! Focus on the R&D and production of epoxy resin glue, electronic potting glue, structural glue, epoxy AB glue, one-component epoxy glue, UV glue, shadowless glue, light-curing glue, elastic epoxy glue, flexible epoxy, bonding glue, sealant, crystal glue, conductive glue, magnetic conductive glue, thermal conductive glue, high-temperature resistant glue, magnetic core glue, transformer glue, inductor glue, quick-drying glue, electronic glue, etc.)


技术参数

型号

核心特点

配比

固化条件

H907

常规单组份粘接,通用型,不流动,高硬度高强度高粘接力,耐高温

120 度 1-1.5 小时

H907-HF

低卤粘接,低总氯含量,特性同H907,磁性元器件粘接固定

120 度 1-1.5 小时

H907-H

UL 130度认证,特性同H907,磁性元件、集成电路元件固定

120 度 1-1.5 小时

H907-T

透明粘接,固化后半透明,特性同H907,电子电器线路板元件粘接

120 度 1-1.5 小时

H907-TR

透明软性,固化后半透明,固化物柔韧,硬度60D左右,线路板元件粘接

120 度 1-1.5 小时

H907-HF-1

磁芯功能面专用,低粘度,高细腻度,粘接力强,耐高温

120 度 1-1.5 小时

H907-HF-1D

磁芯功能面导磁胶,磁芯边柱功能面专用,低粘度,高细腻度,提升稳定电感量

120 度 1-1.5 小时

H907-HF-N

磁芯中柱胶,磁芯中心柱填充专用,固化硬度40-50D,对磁芯影响小

120 度 1.5-2 小时

H907-HF-Z

磁芯中柱胶,磁芯中心柱填充专用,固化硬度45-55D,对磁芯影响小

120 度 1.5-2 小时

H907-HF-D

磁芯中柱胶,磁芯中心柱填充专用,固化硬度65-78D,对磁芯影响小

120 度 1.5-2 小时

H907-HF-G

低应力,变压器磁芯及骨架粘接,应力低,粘接力高,对磁芯影响小

120 度 1-1.5 小时

H907-HF-E

高强度粘接,高强度,耐高温,电子元件、磁芯粘接,可代替G500使用

120 度 1-1.5 小时

H907-HF-R

弹性粘接胶,通用型单组份弹性粘接胶,粘接力高,高弹性高伸缩率,硬度20-70D可调

120 度 1.5-2 小时

H907-HF-R1

弹性粘接胶,硬度60-70D,高强度粘接型柔性胶,PPS/PBT高附着力

120 度 1.5-2 小时

H907-HF-R3

弹性粘接胶,硬度30D,回弹性好,拉伸率高,低应力,高附着力

120 度 1-1.5 小时

H907-HF-RY

弹性哑光,硬度40-60D,固化物哑光,附着力强,磁芯粘接密封

120 度 1.5-2 小时

H907-RN

连接器密封,硬度50-60D,粘接强度高,气密封性,可过IPX8防水等级

150 度 1 小时

H907-TP-8

连接器密封,硬度大于80,强度高,TYPE-C防水密封,可过IPX8防水等级

150 度 30 分钟

H907-TP-1

连接器公头密封,硬度大于80,强度高,耐高温,TYPE-C公头粘接防水密封

120 度 1 小时

H907-K

低温快固化,80度快速固化,高强度高硬度,线路元件微电子粘接固定

80 度 30-60 分钟

H907-K-2

低温快固化,60度快速固化,高强度高硬度,线路元件微电子粘接固定

60 度 30-60 分钟

H907-KM

低温快固化,60度快速固化,适用于各类材料粘接,对塑料金属附着力强

60 度 30-60 分钟

H907-S

SMT贴片红胶,点胶刮胶方便,固化快,粘接力强,耐高温

130 度 5-10 分钟

H907-U

底部填充胶,各类芯片元件底部填充,流动性好,渗透性强,固化快速

130 度 10 分钟

H907-E

电感自动接脚,色码色环电感PIN针自动接脚,粘接强,固化快,耐锡焊

220 度 1.5 分钟

H907-Y

导电银胶,各类元件导电粘接,微电子粘接、电路修复等,导电性好

120 度 1-1.5 小时

H907-CU

铜系导电胶,各类元件导电粘接,电路修复等,导电性好、粘接力强,电阻小于1欧

120 度 1-1.5 小时

H907-C

碳系导电胶,变压器及各类元件导电粘接,电路修复等,导电性良好,电阻500-1000欧

120 度 1-1.5 小时

H907-C-2

手机快充专用,快充变压器导电粘接专用,不流动,成型性好,导电性良好,电阻200欧

120 度 1-1.5 小时

H907-GH

耐高温粘接,较常规单组份耐温更高,硬度高,耐温180-220度可调整

120 度 1-1.5 小时

H907-DH

单组份导热,具有较好导热性(导热性1.0-2.0可调),粘接力高,高硬度,高强度

120 度 1-1.5 小时

H907-DE

单组份导热,具有较高导热性(导热性2.0-4.0可调),粘接力高,高硬度,高强度

120 度 1-1.5 小时

H907-M

通用导磁胶,通用型,各类磁性元件粘接导磁及电子器件磁屏蔽用途

120 度 1-1.5 小时

H907-MH

高导磁率,导磁率10-40可调整,可调流动性,低粘度高硬度高强度

120 度 1-1.5 小时

H907-NR

NR电感导磁胶,NR电感专用,可提升电感量15-20%,软硬度可按需调节

120 度 1-1.5 小时

H907-GE

高强度粘接,对铝、钢、PBT、PPS等金属塑料均具有较高的粘接强度

120 度 1-1.5 小时

H907-MC

电磁感应固化,电机及电子电器粘接,可电磁感应快速固化

电磁感应 40-60 秒

H907-NW

快固化低收缩,高强度高硬度耐高温,电子元件、芯片等粘接,低膨胀系数

100 度 3-5 分钟

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