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H907-HF-D低硬度70D单组份环氧磁芯胶,抗冲击耐温电子粘接密封胶

环氧树脂粘接胶系列 非溶剂型环氧低卤树脂H907-HF-D(单组份型)(中英文对照)一、概说(Overview)H907-HF-D系非溶剂型单组份环氧低卤树脂产品,具有低线膨胀系数及耐高温、抗冲击、耐震动、硬度适中、柔韧性好等特性。广泛应用于各类电子元器件、电工电器、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件等之粘接固定,对于金属

  • 包装方式:

    1-5kg

  • 固化条件:

    加温固化

  • 粘度25℃:

    35000-65000 CPS

产品介绍

环氧树脂粘接胶系列 非溶剂型环氧低卤树脂H907-HF-D(单组份型)(中英文对照)

一、概说(Overview)

H907-HF-D系非溶剂型单组份环氧低卤树脂产品,具有低线膨胀系数及耐高温、抗冲击、耐震动、硬度适中、柔韧性好等特性。广泛应用于各类电子元器件、电工电器、机电五金、磁性元件、光电产品、汽配组件等之粘接固定,对于金属、陶瓷、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接,有优异的粘接强度;固化物TG点较低,在高温环境中具有较好的柔软性,收缩应力较普通硬胶低;推荐用于电机马达、高低频变压器的铁芯或磁芯粘接及骨架固定。(English: H907-HF-D is a solvent-free, one-component epoxy low-halogen resin product with characteristics such as low coefficient of linear expansion, high temperature resistance, impact resistance, vibration resistance, moderate hardness and good flexibility. It is widely used for bonding and fixing various electronic components, electrical appliances, electromechanical hardware, magnetic components, optoelectronic products, auto parts, etc. It has excellent bonding strength for packaging and bonding between metal, ceramic, glass, fiber products and hard plastics; the cured product has a low TG point, good softness in high temperature environments, and lower shrinkage stress than ordinary hard glue; it is recommended for bonding iron cores or magnetic cores and fixing skeletons of motors, high and low frequency transformers.)

二、外观及物性(Appearance and Physical Properties)

项目(Item)

单位(Unit)

参数(Parameter)

英文参数(English Parameter)

外观(Appearance)

-

粘稠膏状体

Viscous paste

颜色(Color)

-

黑色

Black

比重(25℃)(Specific Gravity (25℃))

-

1.45-1.55

1.45-1.55 (25℃)

粘度(25℃)(Viscosity (25℃))

CPS

35000-65000

35000-65000 CPS (25℃)

保存期限(Shelf Life)

-

25℃ 2个月,5℃ 3个月

2 months at 25℃, 3 months at 5℃

包装(Packaging)

-

1KG或5KG

1KG or 5KG

三、固化条件(Curing Conditions)

120℃ 1.5-2小时(English: 1.5-2 hours at 120℃)

四、固化物特性(Cured Product Properties)

项目(Item)

单位(Unit)

参数(Parameter)

英文参数(English Parameter)

硬度(Hardness)

SHORE D

65-78

65-78 SHORE D

体积电阻(Volume Resistivity)

Ω-cm

4.7×10¹³

4.7×10¹³ Ω-cm

热线膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion)

/℃

6.6×10⁻⁵

6.6×10⁻⁵ /℃

表面电阻(Surface Resistance)

Ω

5.8×10¹²

5.8×10¹² Ω

抗弯强度(Bending Strength)

kg/mm²

5.5

5.5 kg/mm²

绝缘破坏电压(Insulation Breakdown Voltage)

kv/mm

16-18

16-18 kv/mm

磁芯与磁芯粘接力(Bonding Force of Magnetic Core to Magnetic Core)

KG

大于15

>15 KG (Magnetic Core to Magnetic Core)


技术参数

型号

核心特点

配比

固化条件

H907

常规单组份粘接,通用型,不流动,高硬度高强度高粘接力,耐高温

120 度 1-1.5 小时

H907-HF

低卤粘接,低总氯含量,特性同H907,磁性元器件粘接固定

120 度 1-1.5 小时

H907-H

UL 130度认证,特性同H907,磁性元件、集成电路元件固定

120 度 1-1.5 小时

H907-T

透明粘接,固化后半透明,特性同H907,电子电器线路板元件粘接

120 度 1-1.5 小时

H907-TR

透明软性,固化后半透明,固化物柔韧,硬度60D左右,线路板元件粘接

120 度 1-1.5 小时

H907-HF-1

磁芯功能面专用,低粘度,高细腻度,粘接力强,耐高温

120 度 1-1.5 小时

H907-HF-1D

磁芯功能面导磁胶,磁芯边柱功能面专用,低粘度,高细腻度,提升稳定电感量

120 度 1-1.5 小时

H907-HF-N

磁芯中柱胶,磁芯中心柱填充专用,固化硬度40-50D,对磁芯影响小

120 度 1.5-2 小时

H907-HF-Z

磁芯中柱胶,磁芯中心柱填充专用,固化硬度45-55D,对磁芯影响小

120 度 1.5-2 小时

H907-HF-D

磁芯中柱胶,磁芯中心柱填充专用,固化硬度65-78D,对磁芯影响小

120 度 1.5-2 小时

H907-HF-G

低应力,变压器磁芯及骨架粘接,应力低,粘接力高,对磁芯影响小

120 度 1-1.5 小时

H907-HF-E

高强度粘接,高强度,耐高温,电子元件、磁芯粘接,可代替G500使用

120 度 1-1.5 小时

H907-HF-R

弹性粘接胶,通用型单组份弹性粘接胶,粘接力高,高弹性高伸缩率,硬度20-70D可调

120 度 1.5-2 小时

H907-HF-R1

弹性粘接胶,硬度60-70D,高强度粘接型柔性胶,PPS/PBT高附着力

120 度 1.5-2 小时

H907-HF-R3

弹性粘接胶,硬度30D,回弹性好,拉伸率高,低应力,高附着力

120 度 1-1.5 小时

H907-HF-RY

弹性哑光,硬度40-60D,固化物哑光,附着力强,磁芯粘接密封

120 度 1.5-2 小时

H907-RN

连接器密封,硬度50-60D,粘接强度高,气密封性,可过IPX8防水等级

150 度 1 小时

H907-TP-8

连接器密封,硬度大于80,强度高,TYPE-C防水密封,可过IPX8防水等级

150 度 30 分钟

H907-TP-1

连接器公头密封,硬度大于80,强度高,耐高温,TYPE-C公头粘接防水密封

120 度 1 小时

H907-K

低温快固化,80度快速固化,高强度高硬度,线路元件微电子粘接固定

80 度 30-60 分钟

H907-K-2

低温快固化,60度快速固化,高强度高硬度,线路元件微电子粘接固定

60 度 30-60 分钟

H907-KM

低温快固化,60度快速固化,适用于各类材料粘接,对塑料金属附着力强

60 度 30-60 分钟

H907-S

SMT贴片红胶,点胶刮胶方便,固化快,粘接力强,耐高温

130 度 5-10 分钟

H907-U

底部填充胶,各类芯片元件底部填充,流动性好,渗透性强,固化快速

130 度 10 分钟

H907-E

电感自动接脚,色码色环电感PIN针自动接脚,粘接强,固化快,耐锡焊

220 度 1.5 分钟

H907-Y

导电银胶,各类元件导电粘接,微电子粘接、电路修复等,导电性好

120 度 1-1.5 小时

H907-CU

铜系导电胶,各类元件导电粘接,电路修复等,导电性好、粘接力强,电阻小于1欧

120 度 1-1.5 小时

H907-C

碳系导电胶,变压器及各类元件导电粘接,电路修复等,导电性良好,电阻500-1000欧

120 度 1-1.5 小时

H907-C-2

手机快充专用,快充变压器导电粘接专用,不流动,成型性好,导电性良好,电阻200欧

120 度 1-1.5 小时

H907-GH

耐高温粘接,较常规单组份耐温更高,硬度高,耐温180-220度可调整

120 度 1-1.5 小时

H907-DH

单组份导热,具有较好导热性(导热性1.0-2.0可调),粘接力高,高硬度,高强度

120 度 1-1.5 小时

H907-DE

单组份导热,具有较高导热性(导热性2.0-4.0可调),粘接力高,高硬度,高强度

120 度 1-1.5 小时

H907-M

通用导磁胶,通用型,各类磁性元件粘接导磁及电子器件磁屏蔽用途

120 度 1-1.5 小时

H907-MH

高导磁率,导磁率10-40可调整,可调流动性,低粘度高硬度高强度

120 度 1-1.5 小时

H907-NR

NR电感导磁胶,NR电感专用,可提升电感量15-20%,软硬度可按需调节

120 度 1-1.5 小时

H907-GE

高强度粘接,对铝、钢、PBT、PPS等金属塑料均具有较高的粘接强度

120 度 1-1.5 小时

H907-MC

电磁感应固化,电机及电子电器粘接,可电磁感应快速固化

电磁感应 40-60 秒

H907-NW

快固化低收缩,高强度高硬度耐高温,电子元件、芯片等粘接,低膨胀系数

100 度 3-5 分钟

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