环氧树脂胶用于电子封装更合适。电子封装需兼顾绝缘性、密封性、耐高温性和精度，环氧树脂胶绝缘性能优异，可有效保护电子元件免受电流、潮湿影响，耐高温性能好，能适应电子设备工作时的温度升高，且收缩率低、精度高，可实现精密封装；聚氨酯胶绝缘性、耐高温性不足，收缩率略高，仅适合普通电子元件的辅助封装。

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