电子元器件进水、短路、震动损坏、散热差，是电源、传感器、逆变器常见故障，环氧灌封胶通过整体包裹元器件，实现绝缘、防水、防潮、导热、抗震、防尘六大防护，是工业电子核心防护材料。

一、环氧灌封胶工作原理

双组份 AB 混合后发生交联反应，液态自流平填充电路板缝隙、线圈空隙，固化形成致密硬质胶体，隔绝水汽、粉尘，搭配导热填料可快速导出元器件工作热量。

二、华创 808AB 灌封胶全系列细分及适用场景

1. 通用型 808AB标准硬度绝缘灌封，变压器、小型电源、普通电路板封装，性价比高，25kg 大桶工业包装。

2. 导热系列 808AB-D/DH/DH-5导热系数 1.0/1.5/2.0 梯度可选，功率电源、MOS 管、电机控制器、光伏逆变器散热灌封，降低元器件温升，延长使用寿命。

3. 耐高温款 808AB-G/GTTG120℃/150℃耐温，高压元器件、工业控制器、高温环境设备专用，冷热循环不开裂。

4. 弹性导热 808AB-DH-R软性胶层，吸收震动冲击，车载电子、震动工况传感器封装，避免硬胶开裂。

5. 快干导热 808AB-DK1 小时快速固化，提升产线周转速度，大批量自动化灌封产线优选。

三、灌封施工四步标准流程

1. 元器件表面除油除尘清洁；

2. AB 胶按配比充分搅拌，静置消泡；

3. 真空 / 常压灌封，填满所有缝隙；

4. 常温静置或加温加速完全固化。

四、常见灌封问题解决

1. 胶层气泡：搅拌均匀 + 静置消泡，高粘度型号可真空脱泡；

2. 冷热循环开裂：选用增韧弹性款或耐高温改性灌封胶；

3. 散热不足：升级高导热 808AB-DH-E（导热 2.0）。