UV 光固化胶与环氧树脂胶是电子制造两大主流粘接材料，固化原理、效率、适配基材完全不同，很多工厂混用导致批量不良。华创 H600 UV 全系列 + 909AB 环氧胶两大产品线，清晰区分适用场景。

一、固化方式差异

1. UV 胶（H600 系列）：单组份，紫外线照射几秒快速固化，无需配比，适配自动化高速产线；局限：无光线阴影区域无法完全固化，适合透光基材、薄层粘接、焊点保护。

2. 环氧 AB 胶（909AB）：双组份化学反应固化，不受光线限制，填充缝隙能力强，结构强度高；局限：需要配比混合，固化时间更长。

二、分场景选型建议

1. 选 UV 胶 H600 系列

• PCB 焊点保护、排线固定、LED 模组、玻璃 / PC/PMMA 透明件粘接；

• 3D 打印光敏树脂、耳机外壳、饰品滴胶；

• 自动化高速流水线，追求秒级定位。细分型号：H600-N 焊点保护 UV 胶、H600-G 玻璃无影胶、H600-F 电路板三防 UV 胶。

2. 选环氧 AB 胶 909 系列

• 磁环电感、金属塑胶结构固定、大缝隙填充、承重结构粘接；

• 需防水绝缘、长期耐温、高抗冲击工况；

• 不透光厚层粘接、完全密封灌封。

三、组合使用方案

元器件焊点先用 UV 胶快速定位，整体结构再用环氧 AB 胶加固，兼顾生产效率与长期可靠性，是消费电子成熟工艺方案。